尔珩激光，一起走向“焊接”时代的到来

                                                   了解焊接                                                  

        焊接是一种低成本、高科技连接材料的可靠工艺方法.到目前为止,还没有另外一种工艺比焊接更为广泛地应用于材料间的连接,并对所焊产品产生更大的附加值.因此无论现在和将来,焊接都是成功地将各种材料加工成可投入市场产品的首选工艺.它不仅可以解决各种钢材的连接,而且可以解决铝、铜等有色金属及钛、锆等特种金属材料的连接,因而已广泛应用于机械制造、造船、汽车制造、石油化工、航天技术、建筑工程等行业,还扩大到了电子器件、家用电器、医疗器械、通讯工程等领域.

                                                     焊接分类                                                  

        焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20~30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。应用到的技术主要有：超声波、高周波、等离子、电热式、旋转式等。

其中塑料焊接机用于焊接聚乙烯、聚丙乙烯、聚丙烯、尼龙等热塑性工程塑料板材或制品。作业时，塑料焊条被熔融喷出，并使被焊接工件与之融合而粘结。在塑料设备的焊接和维修、塑料地板敷设、塑料管道连接、塑料瓶封口等作业中应用相当广泛。

                                                    焊接进程                                                  

焊接进程通常包括：

　　1）助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜；

　　2）熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面；

　　3） 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属；

　　4） 冷却并结束金属与焊锡的熔融。

                                                    焊接解析                                                 

常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括：

　　1 ）格外元器件的拆开；

　　2） 元器件的检验；

　　3） 有缺陷元器件的交流；

　　4） 检验检查电路功用。

　　摘取和交流电子元器件这一操作中，就需求实施焊接进程。

　　太空、国防、医疗电子、交通操控系统、通讯系统以及监督与操控系统设备的可靠、成功的运行都依赖于出色的焊接。在严格和敌视的环境条件下，

　　例如温度的改动、湿润、振动等，甚至一个不良的焊接点就可以致使系统有些或全部的失控。设备中有不可胜数的焊接点，这些焊接点的可靠程度甚至应当比设备本身更高。有关这方面的研讨现已致使了材料及其性质的知识的添加，在可以的焊接工艺上取得了许多展开。焊接技术是一门伴随技术，跟着电子工业的展开，肯定不断地发生更多的有用封装技术以及更小的元器件，焊接技术也将不断地展开来满足电子工业和环境议题改动的需求。这就是为什么如今关于作业在电子工业领域的科技教授来说焊接变得越来越专业的缘由。